橫向尺寸(x向）比較長(zhǎng)。 一個(gè)LENS對(duì)應(yīng)一個(gè)貼片位置，對(duì)應(yīng)3個(gè)或 4個(gè)點(diǎn)膠位置，點(diǎn)膠速度及膠點(diǎn)一致性要求較高。 目前膠水使用環(huán)氧樹脂膠水或UV膠水。 效率，能夠完全匹配于高速LENS的貼片速度 可處理1700mm以下長(zhǎng)度產(chǎn)品。滿足目前99.9%產(chǎn)品的尺寸 連續(xù)生產(chǎn)，穩(wěn)定可靠。長(zhǎng)期使用過(guò)程中，更能體現(xiàn)其壽命及可靠性 相比，膠量控制更精準(zhǔn)
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軸承類產(chǎn)品等存在相對(duì)運(yùn)動(dòng)類的機(jī)械摩擦件都需要定量涂抹潤(rùn)滑脂，以降低摩擦延長(zhǎng)壽命降低能耗，隨著自動(dòng)化程度的提高自動(dòng)化點(diǎn)涂潤(rùn)滑脂是該類零件生產(chǎn)工藝必須的一步。 進(jìn)口壓盤泵與穩(wěn)壓器配合自主開發(fā)的膠閥可保證出膠的一致性和穩(wěn)定性。 落地式機(jī)器人保證工站組合的方便性，同時(shí)高穩(wěn)定性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也是保證設(shè)備長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性的基礎(chǔ)； 一體化的解決方案，機(jī)器人與點(diǎn)膠系統(tǒng)組合配置避免兩者配合的偏差，方便主機(jī)廠管理與使用。 維護(hù)成本，相對(duì)于傳統(tǒng)的齒輪泵和螺桿泵維護(hù)，僅需要更換相關(guān)密封件，而不需要報(bào)廢整個(gè)泵體，大幅降低維護(hù)成本。
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本應(yīng)用介紹的攝像頭模組主要包括：手機(jī)前置和后置攝像頭，平板電腦前置和后置攝像頭，筆記本攝像頭，車載攝像頭等等。近些年攝像頭模組高速發(fā)展，從低像素發(fā)展為高像素，從定焦發(fā)展為自動(dòng)對(duì)焦，未來(lái)還會(huì)增加光學(xué)防抖，3D成像等高級(jí)功能。 攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過(guò)點(diǎn)膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動(dòng)點(diǎn)。 膠主要存在以下幾個(gè)點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)為： 元器件太小，傳統(tǒng)點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法滿足要求； 對(duì)視覺系統(tǒng)識(shí)別和定位能力要求高； 針筒等接觸式點(diǎn)膠效率和良率都很低。
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伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對(duì)于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對(duì)于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。 在底部填充的工藝方面，PCBFPC制造商始終面對(duì)滿足底部填充精度的前提下，來(lái)平衡產(chǎn)量、材料、勞動(dòng)力設(shè)備投資的挑戰(zhàn)，同時(shí)還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國(guó)外設(shè)備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購(gòu)機(jī)成本與售后服務(wù)成本，對(duì)于PCBFPC制造商來(lái)說(shuō)，往往是難以承受的。 HTGD的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟
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