底部填充(underfill)解決方案
伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產(chǎn)生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。 在底部填充的工藝方面，PCBFPC制造商始終面對滿足底部填充精度的前提下，來平衡產(chǎn)量、材料、勞動力設備投資的挑戰(zhàn)，同時還必須設備的售后服務響應速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機成本與售后服務成本，對于PCBFPC制造商來說，往往是難以承受的。 HTGD的底部填充設備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢。系統(tǒng)配置自主知識產(chǎn)權的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟
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