2024年3月20日-3月22日，2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會吸引了904家展商，在近75,000平方米的展館內(nèi)向60,657位觀眾展示了電子智能制造的新產(chǎn)品和技術(shù)。
和田古德攜新產(chǎn)品在展會中亮相，其中，3D AOI的超前創(chuàng)新技術(shù)更是吸引了眾多中外觀眾的駐足觀看及問詢。
作為檢測設(shè)備新星，和田古德生產(chǎn)的3D AOI能夠全面覆蓋各類元件，GDK 3D AOI最小可檢測公制0201（7μm）/ 公制0603（12μm）的微小元器件?；谧灾餮邪l(fā)的3D成像技術(shù)，結(jié)合成熟可靠的傳統(tǒng)檢測算法以及新興的人工智能（AI）算法，直擊當(dāng)前AOI檢測行業(yè)的痛點，同時突破檢測量程限制，最高可實現(xiàn)35mm元件全檢。
和田古德3D AOI通過針對性的軟硬件方案設(shè)計，能夠輕松解決板面彎曲難題，保證檢測結(jié)果的一致性；同時3D AOI全系內(nèi)置基于AI驅(qū)動的智能編程系統(tǒng)，讓零程序基礎(chǔ)操作人員也可根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度，輕松調(diào)整和設(shè)置參數(shù)，最快5分鐘便可實現(xiàn)換型編程，高效匹配產(chǎn)線節(jié)奏。
和田古德3D AOI系列設(shè)備，在優(yōu)良的裝配工藝與嚴(yán)格的裝配要求基礎(chǔ)上，搭載特有的算法與功能，顯著降低設(shè)備間差異，進(jìn)而可實現(xiàn)同一算法程序多機(jī)通用，極大增加算法程序的可復(fù)制性與可拓展性。和田古德 3D AOI可輕松實現(xiàn)所有入廠設(shè)備的一致運(yùn)作，確保所有檢測標(biāo)準(zhǔn)與結(jié)果的高度統(tǒng)一。
不僅如此，為滿足多樣的精度和速度需求，和田古德3D AOI可在滿足檢測要求的前提下，切換不同的精度模式以提升檢測效率，與生產(chǎn)節(jié)奏完美匹配。
隨著科技的日新月異，科技產(chǎn)品不斷更新迭代，電子制造行業(yè)向著智能化和自動化方向快速發(fā)展，制造業(yè)不僅要降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，還要注重提升產(chǎn)品質(zhì)量，同時由于消費(fèi)者的需求多樣化，也使得電子制造業(yè)向定制化產(chǎn)品方向發(fā)展。和田古德將持續(xù)升級迭代高端自動化設(shè)備新技術(shù)，推出更適合市場發(fā)展趨勢的產(chǎn)品，為電子制造行業(yè)發(fā)展賦能。
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