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L1200

1．精度 L1200專用數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，重復(fù)精度15微米 (0.0005) @6 ，Cp 2.0。 2．HTGD 專用網(wǎng)框校正系統(tǒng) L1200專用高剛性UVW模組驅(qū)動機(jī)構(gòu)，有效提高網(wǎng)框調(diào)校穩(wěn)定性,在微動調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動，使機(jī)器符合高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡單可靠、調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調(diào)節(jié).。 3．可編程的懸浮自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動印刷頭 獨(dú)立直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)控制,內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng)，能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實(shí)現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的...

產(chǎn)品應(yīng)用 功能特點(diǎn) 性能參數(shù)
1．精度
L1200專用數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，重復(fù)精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0。
2．HTGD 專用網(wǎng)框校正系統(tǒng)
L1200專用高剛性UVW模組驅(qū)動機(jī)構(gòu)，有效提高網(wǎng)框調(diào)校穩(wěn)定性,在微動調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動，使機(jī)器符合高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡單可靠、調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調(diào)節(jié).。
3．可編程的懸浮自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動印刷頭
獨(dú)立直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)控制,內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng)，能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實(shí)現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來適應(yīng)不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
4． PCB定位系統(tǒng)
 加寬型同步帶傳動,傳送運(yùn)力大,運(yùn)速可控；步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動,可編程實(shí)現(xiàn)不同的運(yùn)輸速度及動作；新概念導(dǎo)軌,無縫傳輸確保PCB運(yùn)輸?shù)目煽啃裕蛔赃m應(yīng)PCB板厚度，制程更簡便；軟件可調(diào)壓力彈性側(cè)壓； 
5．清洗系統(tǒng)
一體式清洗結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單可靠；大功率風(fēng)機(jī)加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空； 干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合，用戶可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定清洗周期 ﹑時間及速度等參數(shù)；柔軟耐磨橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸方便。
6．高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)各種尺寸的網(wǎng)框的印刷，并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的快速更換機(jī)型。
7．電控系統(tǒng)
采用自主研發(fā)的模塊化集成電路，安全、便于維修；采用業(yè)界最先進(jìn)的工控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)機(jī)器在運(yùn)動過程中修改參數(shù)。
8．圖像及光路系統(tǒng)
 全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以無極調(diào)節(jié)亮度的功能，使得各類型的Mark點(diǎn)均 可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)），適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，F(xiàn)PC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調(diào)，遠(yuǎn)心鏡頭，上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。 
9．簡單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統(tǒng)，獨(dú)立研發(fā)的圖形化人機(jī)界面：尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作；菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能，使得操作簡單，方便。
10．2D錫膏印刷質(zhì)量檢查和SPC分析
2D功能對偏移，少錫，漏印，連錫等印刷不良問題能快速檢測，檢測點(diǎn)位任意增加；SPC軟件能通過機(jī)器采集的樣本分析機(jī)器CPK指數(shù)，確保印刷品質(zhì)。
L1200™ 技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y) 1200mm x350mm
最小板尺寸 (Y x X) 80mm x 50mm
PCB厚度 0.8mm~6mm
翹曲量 Max. PCB對角線 1%
最大板重量 10Kg
板邊緣間隙 構(gòu)型至4mm
最大底部間隙 20mm
傳送速度 1200mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌
PCB夾持方法 軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓,底部整體吸腔式真空。（選項底部多點(diǎn)局部真空）
板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具，Grid-Lok（選項）
印刷參數(shù)
印刷頭 全閉環(huán)印刷頭（Y向，Z向均為閉環(huán)控制）
模板框架尺寸 737mm x370mm~1500mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y) 1200mm x 350mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02 mm 至 12 mm
印刷速度 0~200 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至15Kg 
印刷行程 ±615mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV) 8mm x 6mm
平臺調(diào)整范圍 X±20.0,Y:±15.0mm,θ:±2.0°.
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤 /開孔
攝像機(jī)系統(tǒng) 單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位
性能參數(shù)
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 ±15.0微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度 ±30 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時間 少于 15s不含清洗(Cycle Time/Exclude Printing & Cleaning)
換線時間 少于10mins
設(shè)備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng) Windows 7
外觀尺寸 L（2155mm）x W（1300mm）xH（1520mm）不含三色燈，顯示器及鍵盤
機(jī)器重量 約1600Kg


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