L600專利的數學運算模型，重復精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0，確保機器實現高精度的對位。結構簡單可靠、自適應PCB厚度。智能快速實現不同厚度PCB板與其傳輸、夾持機構的匹配。全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調節(jié)的亮度功能，使得各類型的Mark點均可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點），適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。四路光源可調，上下同照鋼網和PCB板。針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
